Հիֆեր

Վիքիպեդիայից՝ ազատ հանրագիտարանից
Jump to navigation Jump to search

Հիֆեր ( հունարեն՝ ὑφή - հյուսվածք), սնկերի պարզ կամ առատ ճյուղավորված մանրադիտակային թելիկներ, որոնցից գոյանում են վեգետատիվ օրգանները (սնկամարմին կամ միցելիում) ու պտղամարմինները։ Ունեն գագաթնային աճ, սպորակիր օրգանների առաջացման ժամանակ հաճախ թելիկները խիտ միահյուսվում են և գոյացնում կեղծ հյուսվածք կամ պլեկտենքիմ։

Կառուցվածք[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

Հիֆը կազմված է մեկ կամ մի քանի խողովակային բջջապատի բջիջներից։ Սնկերից շատերի մոտ հիֆերը բաժանված են բջիջների ներքին ուղիղ պատերով, որոնք կոչվում են «սեպտա» (միակ միջնապատը)։ Սեպտաները սովորաբար կազմված են բավականին մեծ անցքերից, որպեսզի ռիբոսոմները, միտոքոնդրիումներ և երբեմն բջջակորիզը կարողանան հոսել բջիջների միջով։ Որոշ սնկեր ունեն ասեպտիկ հիֆեր, ինչն էլ նշանակում է, որ նրանց հիֆերը բաժանված չեն սեպտայով։

Հիֆի միջին տրամագիծը հասնում է 4-6 մկմ-ի[1]։

Աճ[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

Հիֆերն ունեն գագաթնային աճ։ Ծայրային աճի ժամանակ բջջապատերը արտաքին ծալքերի, բջջապատի բաղադրամասերի պոլիմերացիայի և ներքին նոր մեմբրանային բջջիջների արտադրության հաշվին ընդարձակվում են[2]։

Վարքագիծ[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

Հիֆի աճի ուղղությունը կարող է վերահսկվել արտաքին խթանիչներով, ինչպես օրինակ էլեկտրական դաշտի կիրառումը։ Հիֆերը կարող են զգալ վերարտադրողական միավորը և աճել դեպի այն։ Հիֆերը կարող են անցնել թափանցիկ մակերեսի միջով՝ ներթափանցելով նրա մեջ[3]։

Այս հոդվածի կամ նրա բաժնի որոշակի հատվածի սկզբնական կամ ներկայիս տարբերակը վերցված է Քրիեյթիվ Քոմմոնս Նշում–Համանման տարածում 3.0 (Creative Commons BY-SA 3.0) ազատ թույլատրագրով թողարկված Հայկական սովետական հանրագիտարանից  (հ․ 6, էջ 427 CC-BY-SA-icon-80x15.png

Ծանոթագրություններ[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

  1. Maheshwari R. (2016)։ Fungi: Experimental Methods In Biology, Second Edition։ Mycology։ CRC Press։ էջ 3։ ISBN 978-1-4398-3904-1 
  2. Gooday G. W. (1995)։ «The dynamics of hyphal growth»։ Mycological Research 99 (4): 385–389։ doi:10.1016/S0953-7562(09)80634-5 
  3. Gooday, G. W. (1995). "The dynamics of hyphal growth". Mycological Research. 99 (4): 385–389. doi:10.1016/S0953-7562(09)80634-5.