Coffee Lake

Վիքիպեդիայից՝ ազատ հանրագիտարանից
Jump to navigation Jump to search
Coffee Lake
Intel logo (2006-2020).svg
Intel 8-րդ սերնդի միկրոպրոցեսոր
Արտադրվել էQ4-17
Միկրոճարտարապետություն14 նմ
ՍոկետLGA 1151 v2

Coffee Lake — Intel Core պրոցեսորների ութերորդ սերնդի միկրոճարտարապետության կոդային անունը, որը հանդիսանում է Core միկրոճարտարապետության աննշան փոփոխութունը։ Ճարտարապետության հիմնական տարբերությունն է միջուկների քանակի ավելացումը մինչև վեց սեղանադիր (Coffee Lake-S) և բջջային (Coffee Lake-H) տարբերակների պրոցեսորներում:Ջերմային փաթեթը (TDP) սեղանադիր պրոցեսորների համար կկազմի 95 Վտ, բջջայինի համար՝ մինչև 45 Վտ, իսկ "ույտրաբուկային" կատեգորիայի՝ Coffee Lake-U՝ 28 Վտ[1]։ Բջջային տարբերակները կունենան ներկառուցված գրաֆիկա՝ GT3e[2] eDRAM-ի հետ և DP 1.2 HDMI և 2.0 HDCP 2.2. աջակցությունը։ Սպասվում է, որ Coffee Lake պրոցեսորների արտադրողականությունը Kaby Lake-ի համեմատ կավելանա 15 տոկոսով[3]։

Intel ընկերությունը խոստանում է, Coffee Lake պրոցեսորների արտադրողականության 30 տոկոս աճ, SYSmark 2014 թեստում Skylake U-սերիաի համեմատ 15 Վտ TDP-ով:Չիպերը նախատեսվում են թողարկվել 2017 թվականի երկրորդ կեսին։ Coffee Lake Պրոցեսորները կօգտագործվեն չիպսեթների 300-րդ շարքի հետ[4]։

Չիպերը նախատեսվում են թողարկվել 2017 թվականի երկրորդ կեսին[5]։ Coffee Lake Պրոցեսորները կօգտագործվեն 300-րդ շարքի չիպսեթների հետ[6]։

Ճարտարապետության հիմնական հատկությունները[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

  • Բարձրացված արտադրողականություն բազմամիջուկ հաշվարկներում։
    • մինչև 6 պրոցեսորային միջուկներ։
  • Turbo Boost 2.0 Տեխնոլոգիան։
  • Ընդլայնված մուլտիմեդիաի և ցուցադրման հնարավորություններ։
    • Rec. 2020-ի (անգլ.) և HDR աջակցություն։
    • HEVC կոդավորող/ապակոդավորող 10 բիտ գույնի խորությամբ։
    • VP9 ապակոդավորող 10 բիտ գույնի խորությամբ։
    • UHD/4K գեր-բարձր հստակության աջակցություն;
  • USB 3.1 երկրորդ սերնդի մինչև 10 Գբ/վ, 6 պորտ;
  • Intel Wireless-AC աջակցություն։
    • Wi-Fi 802.11 ac R2 և Bluetooth 5.0;
  • Հաջորդ սերնդի Intel Optane եներգակախված հիշողության տեխնոլոգիաներ Աջակցություն։
  • Ապարատային Thunderbolt 3 ինտերֆեյսի Աջակցություն։
  • Intel Smart Sound աջակցություն։
    • ներդրված թվային ազդանշանային պրոցեսոր (DSP) աուդիո խոսքի և ձայնային փոխգործակցության մշակման համար։
  • Intel SoC idle (C10 և S0ix վիճակի) և Microsoft Modern Սպասման քնած ռեժիմից ձայնային դուրս գալու աջակցություն;
  • Ջերմային հզորությունը (TDP) մինչև 95 Վտ (LGA 1151)

Միկրոպրոցեսորներ[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

Շարքը և մոդելը միջուկ
(հոսք)
Հաճախակնությունը L3 քեշ TDP
Հիմնական Տուռբո
1 Միջուկ 2 Միջուկ 4 Միջուկ 6 Միջուկ
Core i7-8700K 6(12) 3,7 ԳԳց 4.7 ԳԳց 4.6 ԳԳց 4.4 ԳԳց 4.3 ԳԳց 12 Мб 95 Вт
Core i7-8700 6(12) 3.2 ԳԳց 4.6 ԳԳց 4.5 ГГц 4.3 ГГц 4.3 ГГц 12 Мб 65 Вт
Core i5-8600K 6(6) 3,6 ԳԳց 4.3 ԳԳց 4.2 ГГц 4.2 ГГц 4.1 ГГц 9 Мб 95 Вт
Core i5-8400 6(6) 2.8 ԳԳց 4.0 ԳԳց 3.9 ԳԳց 3.9 ԳԳց 3.8 ԳԳց 9 Мб 65 Вт

Ծանոթագրություններ[խմբագրել | խմբագրել կոդը]

  1. ↑ Илья Гавриченков. Подробности о модельном ряде Intel Coffee Lake: шесть ядер повсеместно. 3DNews - Daily Digital Digest (18.07.2017).
  2. ↑ Mujtaba, Hassan. Intel Coffee Lake 2018 Desktop and Notebook Processors Detailed (en-US), Wccftech (19 ноября 2016).
  3. http://www.pcadvisor.co.uk/new-product/pc-components/intel-coffee-lake-latest-rumours-release-date-specifications-3654958
  4. ↑ Bright, Peter. Intel says 8th-gen Coffee Lake chips will get 30% performance boost, Ars Technica (30 May 2017). Проверено 23 июня 2017.
  5. Martin, Jim Intel Coffee Lake latest rumours – release date and specifications. PC Advisor (9 March 2017).
  6. ↑ Intel 300-series chipsets to provide USB 3.1 Gen2 and Gigabit Wi-Fi | KitGuru (en-US). www.kitguru.net. Проверено 29 апреля 2017.